伴随着电子通信、消费电子等领域的蓬勃发展，我国现已成为全球最大的半导体消费国，消费量占全球比重超过40%。为进一步加强半导体产业链上下游协同发展，突破关键材料和制程设备技术壁垒，于 2023年8月29-31日 在 上海新国际博览中心 举办的“ 中国（上海）国际半导体技术及应用创新展” 开幕在即。

作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

杏悦 将如约在 3A35号展位 参展亮相，期待与您相遇！